新品發(fā)布-基于5G通信的高性能無(wú)風(fēng)扇工控機

2020-10-12

3G、4G開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，5G從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)擴展到移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，服務(wù)對象從人與人通信拓展到人與物、物與物通信，將與經(jīng)濟社會(huì )各領(lǐng)域深度融合，引發(fā)生產(chǎn)生活方式的深刻變革。

在5G時(shí)代，無(wú)線(xiàn)數據傳輸速率比先前的4G LTE蜂窩網(wǎng)絡(luò )快100倍，最高可達10Gbit/s，比當前的有線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)更快。另一個(gè)特點(diǎn)是較低的網(wǎng)絡(luò )延遲（更快的響應時(shí)間），低于1毫秒，而4G為30-70毫秒。在滿(mǎn)足高清視頻，虛擬現實(shí)等大數據量傳輸，滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛，遠程醫療等實(shí)時(shí)應用，超大網(wǎng)絡(luò )容量，提供千億設備的連接能力，滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)通信，不再依賴(lài)于有線(xiàn)傳輸。

5G的高帶寬、低時(shí)延等特性將進(jìn)一步提升移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)體驗，促進(jìn)信息消費從低水平的供需平衡向高水平遷移，助力我國信息消費持續擴大升級。

同時(shí)，5G與云計算、大數據、人工智能等新一代信息技術(shù)結合，將會(huì )成為我國傳統產(chǎn)業(yè)加速技術(shù)改造和跨界整合的孵化器，推動(dòng)工業(yè)、醫療、交通、能源等傳統產(chǎn)業(yè)的數字化、智能化、網(wǎng)絡(luò )化發(fā)展，提升信息化水平，催生新產(chǎn)品、新模式和新業(yè)態(tài)，成為數字經(jīng)濟發(fā)展的強勁驅動(dòng)力。

特控基于5G的相關(guān)應用，自主研發(fā)生產(chǎn)5G高端移動(dòng)機器人控制器MEC-T1764, 適用于智慧醫療與遠程外科手術(shù)、智慧物流、智能工廠(chǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

一．出色CPU性能和內存容量

采用Q170芯片組，支持65W及以下6/7/8/9 代LGA1151 Intel Core i7/i5/i3 系列處理器，支持無(wú)風(fēng)扇、睿頻加速技術(shù)，其中標配的i7-8700T處理器，六核十二線(xiàn)程，主頻2.4 GHz -4.0 GHz。內存采用雙通道DDR4 SO-DIMM，最高支持32GB內存，雙通道內存可以極大的提升讀取速度，提供處理事件的能力。

二．超高速I/O接口

HDMI+VGA雙顯示接口, 4*LAN,可選配2個(gè)POE電口; 6*COM(2*RS232/422/485,4*RS232),4*USB3.0,2*USB2.0 ; 2*Mini PCIe, 支持WIFI/BT等無(wú)線(xiàn)功能，且支持PCIE 信號的擴展卡，1*M.2,支持4G/5G模塊，移動(dòng)5G與WiFi并存，設備可以輕松實(shí)現形體分離、高速視頻通訊無(wú)障礙連接;1*遠控開(kāi)關(guān)，1*一鍵還原，1*一鍵備份，32路數字開(kāi)關(guān)量GPIO(16*GPI,16*GPO); 1*Lineout&Mic高保真音頻; 1*M.2, 1*SATA 2.5＂SSD用于存儲。

三．更多擴展和更高帶寬

支持1*PCIeX16+1*PCI，可擴展數據采集模塊等一系列擴展設備，也可選2*PCI擴展，支持多種功能模塊的安裝，2*Mini PCIe, 支持WIFI/BT等無(wú)線(xiàn)功能，且支持PCIE 信號的擴展卡。

四．安裝方便，散熱優(yōu)良

采用無(wú)風(fēng)扇自然對流散熱設計，可以滿(mǎn)足水平、豎立、橫向等各種不同的安裝方式，以及高功耗CPU的應用，均能保持良好的散熱能力，保障CPU全速運行，發(fā)揮其高端性能;寬壓12-24V輸入，滿(mǎn)足不同的工業(yè)場(chǎng)景應用。

五．高抗干擾

全金屬封閉式接觸機殼，有效阻隔內外電磁干擾，ESD接觸式6K；整機無(wú)接線(xiàn)，高抗震；工規電子元器件，適應寬溫寬壓環(huán)境。