特控OEM/ODM的優(yōu)勢
特控以客戶(hù)需求和應用場(chǎng)景為創(chuàng )新出發(fā)點(diǎn)，以高質(zhì)價(jià)比的產(chǎn)品為研發(fā)初心，以科學(xué)嚴謹的研發(fā)流程為保障，持續創(chuàng )新，創(chuàng )造有價(jià)值的差異化產(chǎn)品。
優(yōu)秀的開(kāi)發(fā)和設計人員
優(yōu)秀的開(kāi)發(fā)和設計人員，具有多年的PC主板和工控主板的設計經(jīng)驗，有大量現成方案，節省ODM時(shí)間及成本；
10000平米的現代化工廠(chǎng)和專(zhuān)業(yè)設備
10000平米的現代化工廠(chǎng)和專(zhuān)業(yè)設備，可以承受少量多樣的生產(chǎn)模式；
經(jīng)驗豐富的質(zhì)量控制體系
經(jīng)驗豐富的質(zhì)量控制體系，為你的產(chǎn)品質(zhì)量和品牌提供保障；
合適的成本控制
合適的成本控制，為你的市場(chǎng)需要提供多種成本方案選擇；
豐富的周邊配套產(chǎn)品
豐富的周邊配套產(chǎn)品，使得你的產(chǎn)品可以在最短時(shí)間里推向市場(chǎng)。
服務(wù)項目
定制參數接口
根據客戶(hù)要求，將具體需求參數化，并根據實(shí)際應用場(chǎng)景，設計板卡接口類(lèi)型，包括PCI、PCIE、WiFi、4G、藍牙、串口等。
BIOS和操作系統定制
根據客戶(hù)應用需求定制開(kāi)機LOGO、BIOS、操作系統等。
外殼結構設計
根據客戶(hù)要求來(lái)做工業(yè)設計，包括外觀(guān)、散熱、電磁性能、振動(dòng)、寬溫、整機穩定性、安裝設計方式等。
各種資質(zhì)認證及派生
以客戶(hù)需求和應用場(chǎng)景為
創(chuàng )新出發(fā)點(diǎn)
以高質(zhì)價(jià)比的產(chǎn)品為
研發(fā)初心
以科學(xué)嚴謹的研發(fā)流程為
保障
持續創(chuàng )新，創(chuàng )造有價(jià)值的
差異化產(chǎn)品
